美伊达成协议，今天上午，亚太股市大涨。
A股迎来反弹，上午收盘，上证指数（1A0001）上涨0.92%，深证成指（399001）上涨2.53%，创业板指（399006）上涨3.66%，科创综指（1B0680）上涨3.51%。全市场半日成交额为20472亿元，逾3300只个股上涨。其中，119只个股上午涨停，太辰光（300570）、宏达电子（300726）等多股“20CM”涨停。
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上午市场成交额榜前40的个股中，除了信维通信（300136）下跌1.44%，其余个股全部上涨，其中，中际旭创（300308）、新易盛（300502）成交额超200亿元。
市场重回此前“科技+有色”双主线组合。科技股中，PCB、光模块、电子化学品（881172）、先进封装（886009）等板块大涨。有色金属（1B0819）板块中，贵金属（881169）、小金属（881170）板块大涨。此外，新能源（850101）、电力、人形机器人（886069）等板块上涨。煤炭（850105）、养殖业（881102）、啤酒（884189）、银行等板块下跌。
PCB板块大涨
今天上午，PCB板块大涨，天承科技（688603）、逸豪新材（301176）、铜冠铜箔（301217）等个股大涨。
最近，PCB板块呈现两大热潮。
一是扩产潮。6月12日晚，深南电路（002916）公告称，拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过48.82亿元，扣除发行费用后用于无锡深南电路（002916）AI算力电子电路产品项目及补充流动资金。项目主要生产高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。此外，沪电股份（002463）、鹏鼎控股（002938）、景旺电子（603228）、生益科技（600183）等龙头公司均发布扩产公告。
梳理发现，头部PCB厂商的资金投向高度集中于“高阶、高多层、高频高速、HDI/类载板”等高端产能，这正是当前下游AI服务器、高速交换与数据中心基础设施需求最为集中的品类。
二是涨价潮。电子布、铜箔、PPE树脂、覆铜板等PCB原材料今年以来均有不同程度的涨价。
多家媒体报道，5月底，建滔集团（HK0148）旗下建滔积层板（HK1888）再度向客户下发涨价通知：板料涨价10%，PP（半固化片）涨价20%，系年内第四次涨价。对于涨价原因，建滔积层板（HK1888）在通知中表示：“由于近期铜价高企，玻璃布价格持续上涨且供应日趋紧张。”
另外，苍原资本表示，2026年6月初，市场上常用规格的电子布已完成年内第五轮提价，均价达到7.4元/米，较2025年第三季度的低点涨幅高达100%。本轮涨价的核心驱动力来自人工智能（885728）算力需求带来的结构性需求抬升。
AI硬件迭代推动PCB价值量大幅攀升，同时行业加速向半导体（881121）级工艺跃迁，成为AI硬件产业链中价值增长斜率最陡峭的环节。国金证券（600109）表示，以英伟达（NVDA）新一代VR200机柜为例，其PCB单机价值较上一代GB300机柜大涨233%，涨幅位居非内存品类首位。价值提升由层数、材料、产品品类三重升级驱动，PCB层数从20—30层提升至44层，正交背板更是达到78层；覆铜板完成从M7/M8到M9的迭代，未来还将向适配448Gbps传输的M10材料演进，原材料成本大幅上涨；同时机柜新增多款配套PCB板，高多层板逐步替代传统连接件，实现用量与单价双升。
智谱大涨
今天上午收盘，港股智谱（HK2513）上涨近28%，早盘该股一度大涨超44%。
6月13日，智谱（HK2513）宣布其迄今能力最强的开源大模型GLM-5.2完成全量开放，支持真正可用的1M上下文，并在长程任务中继续保持领先。
机构表示，智谱（HK2513）GLM系列大模型正沿着“代码能力增强—Agent化—长时任务—自主操作系统”这条路径演进，从GLM5开始确立了在编程领域的领先地位，且非常聚焦于模型Coding能力的提升。公司在编程领域逐渐形成良好的数据飞轮效应，领先优势有望持续保持。
