今天上午，光刻机、光刻胶、光纤、光模块四大板块再度联手走强，半导体和算力板块表现活跃，成为上午市场结构行情的亮点。中际旭创（300308）、长飞光纤（601869）、芯碁微装、罗博特科（300757）、长芯博创（300548）、东山精密（002384）等龙头股盘中股价均创历史新高。
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昨天大涨的AI应用方向上午回调，不过智谱表现强势，上午涨超13%，股价再创历史新高。
上午收盘，上证指数下跌0.73%，深证成指下跌0.31%，创业板指下跌0.67%，科创综指下跌0.52%。
光刻机、光刻胶板块走强，带动半导体产业链上涨，先进封装、存储芯片等板块也上涨。沃格光电（603773）、海立股份（600619）等个股大涨，北方华创（002371）、中微公司等龙头股上涨。
目前，在芯片制造过程中一个被低估的环节，正成为人工智能发展的下一个瓶颈。据中证海外资讯消息，每个用于驱动人工智能的微芯片都必须封装进能与外部世界交互的硬件中，但目前，这一被称为“先进封装”的芯片制造步骤几乎全部集中在亚洲，且产能严重短缺。随着台积电准备在亚利桑那州破土动工建设两座新工厂，以及埃隆·马斯克为其雄心勃勃的定制芯片计划选择英特尔，先进封装正成为焦点。
业内人士表示，半导体封装技术主要经历了四个阶段：第一阶段为传统引线键合；第二阶段为阵列封装与系统集成；第三阶段为倒装芯片与晶圆级封装；第四阶段为2.5D/3D先进封装，基于该类封装实现的Chiplet架构与HBM高带宽存储成为AI与数据中心的关键支撑。
富邦配资表示，部分投资者低估了未来先进封装设备的市场体量。先进封装设备在未来半导体产业中的重要性持续提升，头部设备厂商正持续深化布局。在本届SEMICON China 2026大会上，部分头部半导体设备厂商在先进封装设备领域集中发力产品突破。整体来看，键合设备等先进封装设备已成为头部半导体设备企业的核心布局赛道。
光纤和光模块板块带动算力产业链走强，液冷服务器、PCB等板块也上涨。
算力产业链中，上午多只个股盘中股价创历史新高，包括中际旭创、长飞光纤、芯碁微装、罗博特科、长芯博创、东山精密等龙头股。
分析人士表示，CPO、LPO、NPO、XPO等多种技术路线并进，支撑算力产业链不断涌现出新的机会。
最近，多家机构推荐细分的滤光片环节。滤光片是波分复用技术的核心元件，如果说隔离器相当于光的“单向阀门”，那么滤光片的作用相当于光波的选择性“过滤器”。
